The trend in chiplet packaging designs is increased density connections to the dies through micro-bumps or even more dense hybrid bonding. This has introduced larger current densities and variations into the power supply network than seen with a single die packaging.

 
It's common to use an interposer as the interface between the package and the chiplets. The interposer must be able to supply power to each of the chiplets so that the system of dies functions correctly. This webinar will analyze interposers' power integrity in the context of the system of dies they support.
 
What You Will Learn
 
- How to analyze the power grid of an interposer as a stand-alone die
- How to analyze an interposer in the context of the system of dies it supports
- How to create a macro model of the interposer that can be used for system level analysis
 
Who Should Attend
 
Semiconductor and electronics engineers involved in 3D-IC design
 
Speakers
 
Chris Ortiz is a senior principal application engineer at ANSYS. His interests include chip-level modeling for system-level power, signal, and thermal integrity. He has been in the semiconductor industry for over 20 years and received his Ph.D. in physics from the University of Notre Dame.

Hora

17:00 - 18:00 hs GMT+1

Organizador

Ansys
Compartir
Enviar a un amigo
Mi email *
Email destinatario *
Comentario *
Repite estos números *
Control de seguridad
Junio / 2025 354 webinars
Lunes
Martes
Miércoles
Jueves
Viernes
Sábado
Domingo
Lun 26 de Junio de 2025
Mar 27 de Junio de 2025
Mié 28 de Junio de 2025
Jue 29 de Junio de 2025
Vie 30 de Junio de 2025
Sáb 31 de Junio de 2025
Dom 01 de Junio de 2025
Lun 02 de Junio de 2025
Mar 03 de Junio de 2025
Mié 04 de Junio de 2025
Jue 05 de Junio de 2025
Vie 06 de Junio de 2025
Sáb 07 de Junio de 2025
Dom 08 de Junio de 2025
Lun 09 de Junio de 2025
Mar 10 de Junio de 2025
Mié 11 de Junio de 2025
Jue 12 de Junio de 2025
Vie 13 de Junio de 2025
Sáb 14 de Junio de 2025
Dom 15 de Junio de 2025
Lun 16 de Junio de 2025
Mar 17 de Junio de 2025
Mié 18 de Junio de 2025
Jue 19 de Junio de 2025
Vie 20 de Junio de 2025
Sáb 21 de Junio de 2025
Dom 22 de Junio de 2025
Lun 23 de Junio de 2025
Mar 24 de Junio de 2025
Mié 25 de Junio de 2025
Jue 26 de Junio de 2025
Vie 27 de Junio de 2025
Sáb 28 de Junio de 2025
Dom 29 de Junio de 2025
Lun 30 de Junio de 2025
Mar 01 de Junio de 2025
Mié 02 de Junio de 2025
Jue 03 de Junio de 2025
Vie 04 de Junio de 2025
Sáb 05 de Junio de 2025
Dom 06 de Junio de 2025

.

  • Comparativas de Software

    ¿No te salen las cuentas en la nube?

    La nube tiene importantes ventajas: ahorros de costes, facilidad para trabajar en equipos remotos, menor necesidad de administración de la infraestructura, mejoras de seguridad, etc. Sin embargo, al comentar con algunos clientes la posibilidad de migrar las licencias de Atlassian a cloud, me comentaron que habían hecho alguna experiencia de migración y no le salían tan bien las cuentas. Estos comentarios me hicieron reflexionar sobre cuáles podían ser las causas de que no salieran las cuentas y permitirme ofrecer algunas recomendaciones y consejos. ... Leer más

    Publicado el 22-Dic-2021 • 14.40hs

    0 comentarios

  • TODOS Comparativas de Software PDF

    Comparativas de software ERP para todos los sectores

    Publicado el 27-Set-2021 • 12.50hs

  • TODOS Comparativas de Software PDF

    Comparativas de software ERP para Fabricación

    Publicado el 27-Set-2021 • 09.51hs

.

.

.

.

.

Más Secciones »

Hola Invitado